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电铸:Electroforming

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glb
 
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[复制链接] 只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2018-07-17
— 本帖被 hiatc 从 论坛公告 移动到本区(2018-07-17) —
电铸:Electroforming
格麟倍 427
软件简介

Electroforming是一款致力于为电铸提供整体解决方案的专业化软件。Electroforming可以根据用户自定义输入的工况精确的计算出膜厚分布及风险区域。可以在设计初期全方位的考察、优化铸膜的结构设计、工装设计、电铸液性能等合理性。
Elsyca提供丰富的电铸液数据库支持,可以让用户无需进行电铸液实验即可得到满意的仿真计算结果。



软件特点
Electroforming能够快速、准确的预测电流密度和膜厚分布,综合考虑电镀过程的整体影响:
Electroforming能够快速、准确的预测电流密度和膜厚分布,综合考虑电镀过程的整体影响:
1   生产线中所有电镀槽体及电化学性能模型都预先建立。包括电铸液体积、阳极排布、电流和电压整流、接触电阻,以及允许最大电镀件的尺寸和位置
2   不依赖CAD环境,用户只需提供零件、辅具的STL文件作为输入
3   STL格式CAD模型作为输入,一键划分网格
4   GUI界面对零件、辅具进行排布和优化
5   自动检查挂件是否与槽体干涉或零件间存在干涉
6)检验辅具(遮蔽工具、辅助阳极)及工艺参数对电铸的影响效果
7)自动生成报告
8)自动生成ElSyCaXplorer结果文件,可视化展示和分析仿真结果
9)飞巴可导出的SolidWorks



软件案例
1)产品的电铸镍需求(旋翼壳体)



2)按照之前工艺正常生产
Process
Dt [hours]
# parts
I main [A]
j avg [ASM]
DV [V]
Dm [g]
Nickel (fast)
24
1
8
115
1.6
196

   正常生产时各测量点的膜厚



结论:正常生产时,测量点的膜厚值经常不与OEM 标准值的在一条直线上,差异较大。
3Electroforming仿真模拟方案优化
A:工艺参数不变
B:添加遮蔽,电流窃取,辅助阳极等辅助工具

添加辅助工具模拟方案




各测量点膜厚的测量


结论:模拟添加辅具生产时,测量点的膜厚值与OEM 标准值的范围之内,膜厚差异较为一致。
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