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[分享] 某型号PCB Panel快速设计案例

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glb
 
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PCB设计与加工行业发展趋势
大数据时代,作为集成电路的载体,印刷线路板,即PCB面临新的要求:
1、高度集成化
2、线路密度大大提高
3、高密度多层互联PCB成为趋势……

PCB设计和电镀加工工艺面临挑战
  • 花纹设计越来复杂,如何兼顾功能性和电镀可加工性?
  • 连接层间的盲孔数量越来越多,盲孔的电镀质量如何把控?
  • 孔的侧壁和盲孔底部的膜层厚度如何快速评价?
  • 镀液性能,工艺参数如何影响电镀和孔金属化的质量?如何评价?
  • CAM 和生产部门关注点不同,如何有效反馈和沟通工艺优化和质量提升方案?如何快速有效验证?


PCB快速工艺验证和自动优化案例---某型号PCB Panel设计加工困难
如下图,某单位的Panel,为了满足生产效率设计了如图的排布。
其中Board的类型很多,属于共线生产,而且花纹的疏密分布差异大,生产中有明显的镀层厚度不均匀。
Production部门反馈厚度不均的问题,而CAM部门肯定也有其他方面,比如功能性要求等考虑,轻易不会改设计。
是否有软件可以兼顾两方面因素,并且可以快速评估电镀质量和优化花纹排布设计?





PCBBalance一键验证电镀工艺




快速查看&评估电镀结果




自动优化—添加引镀铜条(Copper Balance)




自动优化—添加引镀铜条(Copper Balance)




自动输出工艺文件


PCB Balance 的意义
上述案例,介绍了PCB Balance 软件在PCB花纹设计自动优化和工艺快速评估方面的应用和实际意义:
1、有效的在实际生产中为CAM部门和生产工艺部门搭建起了一个可以快速解决工艺问题的桥梁;
2、CAM部门的工程师可以无需了解复杂的电镀过程和机理,通过软件自动优化和评估,即可完成花纹的优化设计。
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